Introduksjon av laserskjæring og skriftlig prosess med 96% aluminiumoksyd keramisk underlag

Avanserte keramiske plate h ge fordelene med utestående elektriske isolasjonsegenskaper, utmerkede høyfrekvente egenskaper, god termisk ledningsevne, termisk ekspansjonshastighet, kompatibilitet med forskjellige elektroniske komponenter og stabile kjemiske egenskaper. De er mer og mer brukt innen underlag. Alumina keramikk er en av de mest brukte keramikkene nå. Med forbedring av prosesseringsnøyaktigheten og effektiviteten av aluminiumoksyd keramisk underlag, kan tradisjonelle mekaniske prosesseringsmetoder ikke lenger imøtekomme behovene. Laserbehandlingsteknologi har fordelene med ikke-kontakt, fleksibilitet, høy effektivitet, enkel digital kontroll og høy presisjon, og har blitt en av de mest ideelle metodene for keramisk prosessering i dag.

Laser -skribent kalles også riperskjæring eller kontrollert bruddskjæring. Mekanismen er at laserstrålen er fokusert på overflaten av aluminiumoksyden keramisk underlag gjennom lyshåndteringssystemet, og en eksoterm reaksjon oppstår for å generere høy temperatur, ablating, smelte og fordampe det keramiske skrevne området. Den keramiske overflaten danner blinde hull (spor) som kobles til hverandre. Hvis stress påføres langs skribentlinjeområdet, på grunn av konsentrasjonen av stress, brytes materialet lett langs skribentlinjen nøyaktig for å fullføre skiven.

I laserbehandling av aluminiumoksyd keramikk, innen underlaget skjæring og terning, er CO2 -lasere og fiberlasere enkle å oppnå høy effekt, relativt billige og relativt lave prosesserings- og vedlikeholdskostnader sammenlignet med andre typer lasere. Alumina keramikk har en veldig høy absorpsjon (over 80%) for CO2 -lasere med en bølgelengde på 10,6 mm, noe som gjør CO2 -lasere mye brukt i behandlingen av aluminiumoksyd keramiske underlag. Imidlertid, når CO2 -lasere behandler keramiske underlag, er det fokuserte stedet stort, noe som begrenser maskineringsnøyaktigheten. I kontrast tillater fiberlaser keramisk substratbehandling et mindre fokusert sted, smalere skribentlinjebredde og mindre skjæreåpning, noe som er mer i tråd med krav til presisjonsmaskinering.

Aluminiumokset keramiske underlag har en høy refleksjonsevne av laserlys nær bølgelengden på 1,06 mm, over 80%, noe som ofte fører til problemer som ødelagte punkter, ødelagte linjer og inkonsekvente skjæredybder under prosessering. Ved å bruke egenskapene til høy toppkraft og høy enpulsenergi fra QCW-modus fiberlaser, skjæring og skriftlig av 96% aluminiumoksyd keramiske underlag med en tykkelse på 1 mm direkte ved bruk av luft som hjelpegass uten behov for å bruke absorberende på keramikken Overflaten forenkler den teknologiske prosessen og reduserer behandlingskostnaden.